Huawei y SMIC trabajan codo con codo y con mucha intensidad desde que arrecian las sanciones de EEUU a China. Juntas han logrado fabricar semiconductores de 7 nm, como, por ejemplo, el SoC Kirin 9000S del Mate 60 Pro, empleando una técnica de producción de circuitos integrados conocida como multiple patterning. Esta estrategia a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico.
Su problema es que suele tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción, aunque funciona. Estas dos compañías chinas se han visto obligadas a utilizar el multiple patterning en sus equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) debido a que las prohibiciones de EEUU y Países Bajos impiden a la compañía neerlandesa ASML vender a sus clientes chinos sus máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE). Estas últimas permiten producir semiconductores más avanzados que los equipos UVP.
Huawei y SMIC parecen estar bloqueadas en la litografía de 7 nm
Hace algo más de un año, en febrero de 2024, el diario Financial Times aseguró haber tenido acceso a las declaraciones de dos expertos que defendían que SMIC estaba ultimando el refinamiento de sus procesos de fabricación de semiconductores en sus máquinas UVP. Su propósito, según esta fuente, era disponer de la tecnología necesaria para fabricar circuitos integrados de 5 nm de forma masiva antes de que concluyera el año 2024. Para SMIC y sus clientes, entre los que se encuentra Huawei, este sería un logro muy importante.
El plegable triple de Huawei, una de sus propuestas más ambiciosas, vuelve a usar un SoC de 7 nm
Sin embargo, los SoC de 5 nm de Huawei todavía no han aparecido. El chip Kirin 9010 que ha sucedido al modelo 9000S también está siendo fabricado en el nodo de 7 nm de SMIC utilizando la técnica de multiple patterning. Podemos encontrar este SoC, por ejemplo, en el nuevo plegable triple de Huawei, el Mate XT Ultimate Design, que hemos probado hace apenas dos semanas en el Mobile World Congress de Barcelona.
Es evidente que a los últimos smartphones de esta compañía les habría sentado de maravilla contar con un SoC de 5 nm. Y a sus GPU Ascend para inteligencia artificial (IA) también. Pero aún hay más. Según DigiTimes Asia, la CPU para PC Kirin X90 que va a producir Huawei con el propósito de consolidar una alternativa a los chips de Intel y AMD también va a estar fabricada en el nodo de 7 nm. En estas circunstancias es razonable concluir que, por el momento, Huawei y SMIC están atascadas en esta tecnología de integración.
Este es un gran problema para China porque no dispone de la tecnología necesaria para producir semiconductores de vanguardia equiparables a los que fabrican Intel, AMD o Qualcomm, entre otras compañías de alineación occidental. La gran esperanza del país liderado por Xi Jinping es tener lo antes posible sus propios equipos de fotolitografía UVE, y parece que están cerca. De hecho, como os contamos la semana pasada, una filtración ha desvelado que Huawei ya está probando un prototipo de una de estas máquinas. Si finalmente esta información se confirma y China tiene sus máquinas UVE comerciales en 2026 habrá dado un paso hacia delante crucial en su pulso con EEUU.
Imagen | HiSilicon
Más información | DigiTimes Asia
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